近日，关于苹果即将发布的 iPhone 17 系列手机的爆料不断。其中，一个备受关注的变化是，iPhone 17 Air 将取消实体 SIM 卡槽，转而全面采用 eSIM 技术。这一举措不仅体现了苹果对极致轻薄设计的追求，也可能引领整个智能手机行业进一步迈向 eSIM 时代。
据悉，苹果已要求欧盟地区的授权经销商员工在 9 月 5 日前完成与 eSIM 相关的 iPhone 培训课程。这一培训时间点与 iPhone 17 系列发布会非常接近，因此外界普遍猜测，iPhone 17 系列将在部分机型上取消实体 SIM 卡槽。而 iPhone 17 Air，因其追求极致轻薄的设计，将成为率先采用这一变革的机型。
根据爆料，iPhone 17 Air 的机身厚度将控制在 6 毫米以内，甚至有消息称可能达到 5.5 毫米。为了实现如此极致的轻薄，苹果在内部空间布局上进行了诸多取舍。实体 SIM 卡槽的移除，直接释放了约 3.2 立方厘米的空间，这部分空间可以用于容纳更大容量的电池，或进一步提升其他组件的性能。
传统的 SIM 卡槽不仅占用主板一侧的纵深空间，还需要额外的结构设计来实现防水防尘功能。而 eSIM 技术则通过将 SIM 卡功能直接集成到设备主板中，用户只需通过运营商平台远程开户，扫码下载配置文件即可激活网络服务，无需再插入实体 SIM 卡。这一技术不仅简化了用户的使用流程，还提升了机身的一体化程度，使得 iPhone 17 Air 的防水等级有望从 IP68 跃升至 IP69。
事实上，苹果在 eSIM 技术的布局上早已展开。在美国，自 iPhone 14 系列起，苹果手机就不再配备实体 SIM 卡槽，转而采用 eSIM 技术。但在其他地区，苹果一直保留了实体 SIM 卡槽。如今，随着 iPhone 17 Air 的出现，苹果有望在全球范围内进一步推广 eSIM 技术。
对于国内市场而言，iPhone 17 Air 取消实体 SIM 卡槽的举措可能面临一些挑战。工信部在 2023 年更新的《电信设备进网管理办法》明确规定，智能手机需保留物理卡槽，eSIM 仅开放给智能手表等可穿戴设备。不过，有消息称国内运营商已开始对 iPhone 17 Air 的 eSIM 功能进行内测，苹果也在与国内运营商积极洽谈手机 eSIM 商用情况。
iPhone 17 Air 取消实体 SIM 卡槽，是苹果在追求极致轻薄设计与推动技术创新之间做出的重要决策。这一变革不仅将为用户带来更轻薄、更一体化的使用体验，也可能对整个智能手机行业的发展产生深远影响。随着 eSIM 技术的逐渐普及，未来我们或许将看到更多手机厂商跟进，推动智能手机进入一个全新的 “无卡时代”。
